Näytetään tulokset 1 - 10 / 1883
tulosta / sivu
Mitä julkaisutietoja palvelu sisältää?
Julkaisun nimi
Tekijät
Julkaisukanava
Vuosi
 Julkaisujen tiedon ikoni

Microstructural and mechanical characterization of Cu/Sn SLID bonding utilizing Co as contact metallization layer

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1016/j.jallcom.2022.167228
Emadi, F.; Vuorinen, V.; Mertin, Stefan; Widell, K.; Paulasto-Kröckel, M.
Journal of alloys and compounds2022 Julkaisujen tiedon ikoni

Utilizing Co as a contact metallization for wafer-level Cu-Sn-In SLID bonding used in MEMS and MOEMS packaging

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1109/ESTC55720.2022.9939539
Emadi, Fahimeh; Vuorinen, Vesa; Paulasto-Kröckel, Mervi
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings2022 Julkaisujen tiedon ikoni

Void formation in Cu-Sn SLID bonding for MEMS

DOI
10.1109/ESTC.2014.6962843
Ross, Glenn; Xu, Hongbo; Vuorinen, Vesa; Paulasto-Kröckel, Mervi
Electronics system integration technology conference2014 Julkaisujen tiedon ikoni

Demonstrating 170°C Low Temperature Cu-In-Sn wafer level Solid Liquid Interdiffusion Bonding

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1109/TCPMT.2021.3111345
Vuorinen, Vesa; Ross, Glenn; Klami, Anton; Dong, Hongqun; Paulasto-Kröckel, Mervi; Wernicke, Tobias;...
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology2021 Julkaisujen tiedon ikoni

Wafer-level SLID bonding for MEMS encapsulation

Vertaisarvioitu
DOI
10.1007/s40436-013-0035-0
Xu, Hongbo; Suni, Tommi; Vuorinen, Vesa; Li, Jue; Heikkinen, Hannele; Monnoyer, Philippe; Paulasto-K...
Advances in manufacturing2013 Julkaisujen tiedon ikoni

Electromigration Reliability of Cu3Sn Microbumps for 3D Heterogeneous Integration

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1109/ESTC60143.2024.10712054
Tiwary, Nikhilendu; Grosse, Christian; Kögel, Michael; Windemuth, Thilo; Ross, Glenn; Vuorinen, Vesa...
Electronics System-Integration Technology Conference2024 Julkaisujen tiedon ikoni

Achieving low-temperature wafer level bonding with Cu-Sn-In ternary at 150 °C

Avoin saatavuus
DOI
10.1016/j.scriptamat.2022.114998
Golim, Obert; Vuorinen, Vesa; Ross, Glenn; Wernicke, Tobias; Pawlak, Marta; Tiwary, Nikhilendu; Paul...
Scripta Materialia2022 Julkaisujen tiedon ikoni

Low-Temperature Wafer-Level Bonding with Cu-Sn-In Solid Liquid Interdiffusion for Microsystem Packaging

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1016/j.mee.2024.112140
Golim, Obert; Vuorinen, Vesa; Wernicke, Tobias; Pawlak, Marta; Paulasto-Kröckel, Mervi
Microelectronic Engineering2024 Julkaisujen tiedon ikoni

Design for reliability of Au-Sn and Cu-Sn based SLID bonds

Vertaisarvioitu
Vuorinen, Vesa; Rautiainen, Antti; Paulasto-Kröckel, Mervi
European Microelectronics and Packaging Conference2016 Julkaisujen tiedon ikoni

Investigation of the microstructural evolution and detachment of Co in contact with Cu–Sn electroplated silicon chips during solid-liquid interdiffusion bonding

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1016/j.jallcom.2021.161852
Emadi, F.; Vuorinen, V.; Dong, H.; Ross, G.; Paulasto-Kröckel, M.
Journal of Alloys and Compounds2022

Microstructural and mechanical characterization of Cu/Sn SLID bonding utilizing Co as contact metallization layer

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1016/j.jallcom.2022.167228
2022

Utilizing Co as a contact metallization for wafer-level Cu-Sn-In SLID bonding used in MEMS and MOEMS packaging

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1109/ESTC55720.2022.9939539
2022

Void formation in Cu-Sn SLID bonding for MEMS

DOI
10.1109/ESTC.2014.6962843
2014

Demonstrating 170°C Low Temperature Cu-In-Sn wafer level Solid Liquid Interdiffusion Bonding

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1109/TCPMT.2021.3111345
2021

Wafer-level SLID bonding for MEMS encapsulation

Vertaisarvioitu
DOI
10.1007/s40436-013-0035-0
2013

Electromigration Reliability of Cu3Sn Microbumps for 3D Heterogeneous Integration

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1109/ESTC60143.2024.10712054
2024

Achieving low-temperature wafer level bonding with Cu-Sn-In ternary at 150 °C

Avoin saatavuus
DOI
10.1016/j.scriptamat.2022.114998
2022

Low-Temperature Wafer-Level Bonding with Cu-Sn-In Solid Liquid Interdiffusion for Microsystem Packaging

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1016/j.mee.2024.112140
2024

Design for reliability of Au-Sn and Cu-Sn based SLID bonds

Vertaisarvioitu
2016

Investigation of the microstructural evolution and detachment of Co in contact with Cu–Sn electroplated silicon chips during solid-liquid interdiffusion bonding

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1016/j.jallcom.2021.161852
2022